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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing TechnologySCIE 影响因子与历年IF
| 年度 | 文章数/年 | 5年平均分 | 非自引分 | 自引率% | IF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2024
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255 | 2.7001 | 2.6002 | 13.3 | 2.9997 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2023 | 217 | 2.1001 | 1.9999 | 13.0 | 2.3000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2022 | 223 | 2.2000 | 1.9002 | 13.6 | 2.2000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2021 | 229 | 2.0190 | 1.6468 | 14.3 | 1.9219 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2020 | 233 | 1.7958 | 1.4710 | 15.4 | 1.7380 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2019 | 269 | 1.8759 | 1.5759 | 16.6 | 1.8891 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| More | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing TechnologySCIE 影响因子与历年IF
| 期刊预警 | 非预警 | 期刊类别 | SCIE WOS官方核验 |
|---|---|---|---|
| ISSN号 | 2156-3950 | Open Access | 11.38% |
| 出版国家 | 美国 | 出版商 | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC |
| 出版周期 | JCR分区 | Q2/Q3 | |
| 大/小类学科 | 工程、制造 | 工程、电气与电子 | 材料科学、多学科 | ||
中科院分区 |
升级版
25年3月
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23年12月
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More
22年12月
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21年12月
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21年12月
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20年12月
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20年12月
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