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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2023 new 217 2.1001 1.9999 13.0 2.3000
2022 223 2.2000 1.9002 13.6 2.2000
2021 229 2.0190 1.6468 14.3 1.9219
2020 233 1.7958 1.4710 15.4 1.7380
2019 269 1.8759 1.5759 16.6 1.8891
2018 243 1.7680 1.5641 15.9 1.8600
2017 224 1.6619 1.3332 19.7 1.6598
2016 205 1.6632 1.2552 20.6 1.5812
2015 204 1.2972 0.9369 18.6 1.1510
2014 223 1.2639 0.8541 27.6 1.1799
2013 240 1.3011 0.9101 26.4 1.2361
2012 239 1.3551 1.0460 17.0 1.2611
2011 219 1.0531 0.7810 20.1 0.9771
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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 期刊简介与审稿周期

期刊预警 非预警
期刊类别 SCIE    WOS官方核验
ISSN号 2156-3950
Open Access 11.38%
出版国家 美国
出版商 IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
出版周期
大/小类学科 工程、制造 | 工程、电气与电子 | 材料科学、多学科
JCR分区 Q2
中科院分区
中科院分区
升级版new
23年12月
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区 
  • 小类:工程:制造4区 材料科学:综合3区 工程:电子与电气3区 
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术4区
  • 小类:工程:电子与电气4区 工程:制造4区 材料科学:综合4区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:制造4区 工程:电子与电气3区 材料科学:综合3区
基础版
20年12月
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:制造4区 材料科学:综合3区 工程:电子与电气3区
升级版
20年12月
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:制造4区 工程:电子与电气3区 材料科学:综合3区
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