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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 影响因子与历年IFoid
| 年度 | 文章数/年 | 5年平均分 | 非自引分 | 自引率% | IFoid | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2023
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217 | 2.1001 | 1.9999 | 13.0 | 2.3000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2022 | 223 | 2.2000 | 1.9002 | 13.6 | 2.2000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2021 | 229 | 2.0190 | 1.6468 | 14.3 | 1.9219 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2020 | 233 | 1.7958 | 1.4710 | 15.4 | 1.7380 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2019 | 269 | 1.8759 | 1.5759 | 16.6 | 1.8891 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2018 | 243 | 1.7680 | 1.5641 | 15.9 | 1.8600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 查看更多 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 期刊简介与审稿周期
| 期刊预警 | 非预警 | |
|---|---|---|
| 期刊类别 | SCIE WOS官方核验 | |
| ISSN号 | 2156-3950 | |
| Open Access | 11.38% | |
| 出版国家 | 美国 | |
| 出版商 | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC | |
| 出版周期 | ||
| 大/小类学科 | 工程、制造 | 工程、电气与电子 | 材料科学、多学科 | |
| JCR分区 | Q2 | |
中科院分区 |
升级版
23年12月
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升级版
22年12月
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基础版
21年12月
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升级版
21年12月
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基础版
20年12月
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升级版
20年12月
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| 投稿经验 | ||
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点评/经验
暂无审稿发表时间与版面费（平均）
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