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IEEE Microwave and Wireless Components Letters 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2023 new 0 2.9997 2.8997 0.0 2.8997
2022 347 2.8997 2.6002 13.3 2.9997
2021 424 2.8188 2.3209 14.6 2.7188
2020 303 2.7599 2.5579 10.6 2.8621
2019 252 2.3681 2.1532 6.8 2.3099
2018 379 2.4088 2.1278 10.4 2.3739
2017 380 2.2358 1.9182 11.6 2.1692
2016 331 2.0908 1.6518 12.5 1.8869
2015 277 1.7602 1.3799 13.7 1.5992
2014 297 1.7659 1.3691 19.6 1.7031
2013 222 2.1602 1.8960 15.2 2.2358
2012 209 1.8369 1.5161 15.0 1.7839
2011 223 1.6941 1.4471 15.7 1.7168
2010 227 1.9461 1.4948 15.5 1.7698
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IEEE Microwave and Wireless Components Letters 期刊简介与审稿周期

期刊预警 非预警
期刊类别 SCIE    WOS官方核验
ISSN号 1531-1309
Open Access 15.54%
出版国家 美国
出版商 Ieee-Inst Electrical Electronics Engineers Inc
出版周期 月刊
大/小类学科 工程技术/工程:电子与电气
JCR分区 Q2
中科院分区
中科院分区
升级版new
23年12月
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术2区 
  • 小类:工程:电子与电气3区 
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:电子与电气4区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术2区
  • 小类:工程:电子与电气2区
基础版
20年12月
  • 大类:工程技术2区
  • 小类:工程:电子与电气3区
升级版
20年12月
  • 大类:工程技术2区
  • 小类:工程:电子与电气3区
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