IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 5年平均影响因子,母语润色,发文量,期刊简介,期刊点评,审稿时间,期刊投稿经验,分区,中科院分区SCI期刊影响因子查询_2025年(2024年度) 影响因子_Justscience_中外核心期刊系统_友情价英文母语润色

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IEEE Transactions on Device and Materials Reliability^SCIE 影响因子与历年IF

年度	文章数/年	5年平均分	非自引分	自引率%	IF
2024	74	2.2000	2.2000	4.3	2.3000
2023	72	2.1001	2.4002	4.0	2.5000
2022	56	1.9999	1.9002	5.0	1.9999
2021	80	2.0238	1.7558	6.9	1.8859
2020	92	1.7768	1.6439	6.6	1.7610
2019	101	1.5181	1.2940	8.0	1.4072
2018	79	1.6632	1.5078	4.7	1.5828
2017	98	1.7189	1.3408	11.3	1.5122
2016	89	1.7228	1.4648	7.0	1.5751
2015	81	1.5181	1.2861	10.5	1.4372
2014	147	1.8878	1.5751	16.7	1.8901
2013	66	1.6958	1.4629	5.2	1.5440
2012	80	1.7602	1.3332	12.1	1.5161
2011	67	1.6729	1.3390	13.2	1.5428
2010	59	1.6260	1.4030	6.7	1.5031
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IEEE Transactions on Device and Materials Reliability^SCIE 影响因子与历年IF

期刊预警	非预警	期刊类别	SCIE WOS官方核验
ISSN号	1530-4388	Open Access	24.52%
出版国家	美国	出版商	IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
出版周期	季刊	JCR分区	Q2
大/小类学科	工程、电气与电子 \| 物理学、应用
中科院分区	升级版 25年3月	综述：否大类：工程技术 3区小类：工程：电子与电气 3区物理：应用 3区
	升级版 23年12月	综述：否大类：工程技术 3区小类：工程：电子与电气 3区物理：应用 3区
	升级版 22年12月 More	综述：否大类：工程技术 3区小类：物理：应用 3区工程：电子与电气 3区
基础版 21年12月	综述：否大类：工程技术 4区小类：工程：电子与电气 4区物理：应用 4区
升级版 21年12月	综述：否大类：工程技术 3区小类：工程：电子与电气 3区物理：应用 3区
基础版 20年12月	大类：工程技术 3区小类：物理：应用 3区工程：电子与电气 3区
升级版 20年12月	大类：工程技术 3区小类：工程：电子与电气 4区物理：应用 3区
投稿经验	MedSci \| LetPub \| 小木虫 \| Justscience
相关链接	期刊简介 (PubMed) \| 期刊官网 \| 投稿

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