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Cmc-Computers Materials & Continua 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2024 (预测数据) 1164 0.0000 1.6510 -0.0 1.6506
2023 1164 1.9999 1.7001 15.0 1.9999
2022 1469 2.9997 2.5000 19.4 3.1000
2021 922 3.6530 3.2787 15.1 3.8603
2020 463 3.2708 3.1378 16.8 3.7716
2019 286 2.8542 3.7673 23.0 4.8896
2018 127 0.9340 1.9999 33.9 3.0241
2017 19 0.4120 0.2000 50.0 0.4000
2016 17 0.4689 0.2500 26.3 0.3390
2015 20 0.6021 0.3529 25.7 0.4749
2014 48 0.7979 0.6401 33.6 0.9641
2013 74 0.8680 0.7031 32.6 1.0429
2012 58 0.7661 0.5860 19.1 0.7239
2011 73 0.9389 0.6531 32.8 0.9721
2010 56 1.4641 0.5601 58.8 1.3599
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Cmc-Computers Materials & Continua 期刊简介与审稿周期

期刊预警 非预警 期刊类别 SCIE     WOS官方核验
ISSN号 1546-2218 Open Access 98.65%
出版国家 美国 出版商 TECH SCIENCE PRESS
出版周期 季刊 JCR分区 Q3
大/小类学科 计算机科学、信息系统 | 材料科学、多学科
中科院分区
中科院分区
升级版new
25年3月
升级版
23年12月
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类: 计算机科学 4区
  • 小类: 计算机:信息系统 4区 材料科学:综合 4区
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类: 工程技术 3区
  • 小类: 计算机:信息系统 3区 材料科学:综合 3区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类: 计算机科学 3区
  • 小类: 计算机:信息系统 3区 材料科学:综合 3区
基础版
20年12月
  • 大类: 计算机科学 4区
  • 小类: 计算机:信息系统 4区 材料科学:综合 4区
升级版
20年12月
  • 大类: 工程技术 2区
  • 小类: 计算机:信息系统 2区 材料科学:综合 2区
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