Soldering & Surface Mount Technology 5年平均影响因子,母语润色,发文量,期刊简介,期刊点评,审稿时间,期刊投稿经验,分区,中科院分区SCI期刊影响因子查询_2025年(2025年度) 影响因子_Justscience_中外核心期刊系统_友情价英文母语润色

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Soldering & Surface Mount Technology 影响因子与历年IFoid

年度	文章数/年	5年平均分	非自引分	自引率%	IFoid
2024 (预测数据)	22	0.0000	1.3732	0.0	1.3732
2023	22	1.4000	1.4999	11.8	1.7001
2022	31	1.9002	1.7001	15.0	1.9999
2021	33	1.2699	1.1900	20.3	1.4941
2020	40	1.3858	1.0151	34.6	1.5520
2019	30	1.5922	1.6181	25.2	2.1642
2018	28	1.2580	0.7881	47.5	1.4999
2017	27	1.0572	0.6270	44.9	1.1369
2016	25	1.2580	1.1001	24.7	1.4598
2015	26	0.8420	0.6741	26.2	0.9130
2014	24	0.7271	0.6601	24.3	0.8721
2013	22	0.6100	0.4580	33.4	0.6880
2012	25	0.7800	0.5310	34.9	0.8161
2011	23	0.4400	0.2160	31.2	0.3140
2010	26	0.6831	0.4769	27.6	0.6590
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Soldering & Surface Mount Technology 期刊简介与审稿周期

期刊预警	非预警	期刊类别	SCIE WOS官方核验
ISSN号	0954-0911	Open Access	0.00%
出版国家	英国	出版商	EMERALD GROUP PUBLISHING LTD
出版周期		JCR分区	Q2/Q3/Q4
大/小类学科	工程、制造 \| 工程、电气与电子 \| 材料科学、多学科 \| 冶金及冶金工程
中科院分区	升级版 25年3月	综述：否大类：材料科学 4区小类：工程：电子与电气 4区工程：制造 4区材料科学：综合 4区冶金工程 4区
	升级版 23年12月	综述：否大类：材料科学 4区小类：工程：电子与电气 4区工程：制造 4区材料科学：综合 4区冶金工程 3区
	升级版 22年12月	综述：否大类：材料科学 2区小类：冶金工程 3区工程：制造 4区工程：电子与电气 3区
	基础版 21年12月	综述：否大类：工程技术 4区小类：工程：电子与电气 4区工程：制造 4区材料科学：综合 4区冶金工程 3区
	升级版 21年12月	综述：否大类：材料科学 3区小类：工程：制造 4区工程：电子与电气 3区材料科学：综合 3区冶金工程 3区
	基础版 20年12月	大类：材料科学 2区小类：冶金工程 3区工程：制造 4区工程：电子与电气 3区
	升级版 20年12月	大类：材料科学 2区小类：工程：制造 3区工程：电子与电气 3区材料科学：综合 3区冶金工程 2区
投稿经验	MedSci \| LetPub \| 小木虫 \| Justscience
相关链接	期刊简介 (PubMed) \| 期刊官网 \| 投稿 \|

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