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Journal of Electronic Packaging 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2024 (预测数据) 45 0.0000 2.2947 0.0 2.2953
2023 45 2.1001 1.9999 9.1 2.2000
2022 77 1.7998 1.4999 6.3 1.6000
2021 53 2.2631 1.7501 9.4 1.9312
2020 69 1.9340 1.5280 17.1 1.8432
2019 47 2.1542 1.5058 15.7 1.7870
2018 42 1.6988 1.7419 12.5 1.9899
2017 47 1.7358 1.7998 18.6 2.2102
2016 50 1.3350 1.1049 30.8 1.5959
2015 55 1.1029 0.8319 40.7 1.4019
2014 59 0.8420 0.6290 26.5 0.8560
2013 48 0.7511 0.5699 11.6 0.6450
2012 49 0.9051 0.7830 16.2 0.9340
2011 58 0.8391 0.6130 11.7 0.6941
2010 48 0.9771 0.5449 6.4 0.5820
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Journal of Electronic Packaging 期刊简介与审稿周期

期刊预警 非预警 期刊类别 SCIE     WOS官方核验
ISSN号 1043-7398 Open Access 0.57%
出版国家 美国 出版商 ASME
出版周期 季刊 JCR分区 Q2/Q3
大/小类学科 工程、电气与电子 | 工程、机械
中科院分区
中科院分区
升级版new
25年3月
升级版
23年12月
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类: 工程技术 4区
  • 小类: 工程:机械 4区 工程:电子与电气 4区
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类: 工程技术 4区
  • 小类: 工程:电子与电气 4区 工程:机械 4区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类: 工程技术 4区
  • 小类: 工程:电子与电气 4区 工程:机械 4区
基础版
20年12月
  • 大类: 工程技术 4区
  • 小类: 工程:机械 4区 工程:电子与电气 4区
升级版
20年12月
  • 大类: 工程技术 3区
  • 小类: 工程:电子与电气 4区 工程:机械 3区
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