Journal of Electronic Packaging 5年平均影响因子,母语润色,发文量,期刊简介,期刊点评,审稿时间,期刊投稿经验,分区,中科院分区SCI期刊影响因子查询_2024年(2022年度) 影响因子_Justscience_中外核心期刊系统_友情价英文母语润色

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Journal of Electronic Packaging 影响因子与历年IFoid

年度	文章数/年	5年平均分	非自引分	自引率%	IFoid
2023	45	2.1001	1.9999	9.1	2.2000
2022	77	1.7998	1.4999	6.3	1.6000
2021	53	2.2631	1.7501	9.4	1.9312
2020	69	1.9340	1.5280	17.1	1.8432
2019	47	2.1542	1.5058	15.7	1.7870
2018	42	1.6988	1.7419	12.5	1.9899
2017	47	1.7358	1.7998	18.6	2.2102
2016	50	1.3350	1.1049	30.8	1.5959
2015	55	1.1029	0.8319	40.7	1.4019
2014	59	0.8420	0.6290	26.5	0.8560
2013	48	0.7511	0.5699	11.6	0.6450
2012	49	0.9051	0.7830	16.2	0.9340
2011	58	0.8391	0.6130	11.7	0.6941
2010	48	0.9771	0.5449	6.4	0.5820
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Journal of Electronic Packaging 期刊简介与审稿周期

期刊预警	非预警
期刊类别	SCIE WOS官方核验
ISSN号	1043-7398
Open Access	0.57%
出版国家	美国
出版商	ASME
出版周期	季刊
大/小类学科	工程、电气与电子 \| 工程、机械
JCR分区	Q3
中科院分区	升级版 23年12月	综述：否大类：工程技术4区小类：工程：电子与电气4区工程：机械4区
	升级版 22年12月	综述：否大类：工程技术4区小类：工程：机械4区工程：电子与电气4区
	基础版 21年12月	综述：否大类：工程技术4区小类：工程：电子与电气4区工程：机械4区
	升级版 21年12月	综述：否大类：工程技术4区小类：工程：电子与电气4区工程：机械4区
	基础版 20年12月	大类：工程技术4区小类：工程：机械4区工程：电子与电气4区
	升级版 20年12月	大类：工程技术3区小类：工程：电子与电气4区工程：机械3区
投稿经验	MedSci \| LetPub \| 小木虫 \| Justscience
相关链接	期刊简介 (PubMed) \| 期刊官网 \| 投稿

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