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Informacije Midem-Journal of Microelectronics Electronic Components and Materials 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2023 new 22 0.7000 0.5000 16.7 0.5999
2022 22 0.9000 1.2001 0.0 1.2001
2021 22 0.5629 0.3401 15.0 0.4000
2020 24 0.4371 0.3850 12.9 0.4419
2019 26 0.4080 0.3020 11.2 0.3401
2018 26 0.4519 0.2880 19.1 0.3559
2017 27 0.4669 0.4440 6.7 0.4760
2016 32 0.3850 0.4630 3.1 0.4780
2015 31 0.3370 0.4180 3.5 0.4329
2014 36 0.2450 0.1820 24.8 0.2420
2013 31 0.2829 0.2380 35.5 0.3691
2012 27 0.2610 0.2020 27.1 0.2770
2011 49 0.2630 0.2220 25.0 0.2959
2010 0 0.1790 0.2240 10.4 0.2500
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Informacije Midem-Journal of Microelectronics Electronic Components and Materials 期刊简介与审稿周期

期刊预警 非预警
期刊类别 SCIE    WOS官方核验
ISSN号 0352-9045
Open Access 98.48%
出版国家 斯洛文尼亚
出版商 SOC MICROELECTRONICS, ELECTRON COMPONENTS MATERIALS-MIDEM
出版周期 季刊
大/小类学科 工程、电气与电子 | 材料科学、多学科
JCR分区 Q4
中科院分区
中科院分区
升级版new
23年12月
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术4区 
  • 小类:材料科学:综合4区 工程:电子与电气4区 
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术4区
  • 小类:工程:电子与电气4区 材料科学:综合4区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术4区
  • 小类:工程:电子与电气4区 材料科学:综合4区
基础版
20年12月
  • 大类:工程技术4区
  • 小类:材料科学:综合4区 工程:电子与电气4区
升级版
20年12月
  • 大类:工程技术4区
  • 小类:工程:电子与电气4区 材料科学:综合4区
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