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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2023 (预测数据) - 0.0000 2.2662 0.0 2.2662
2022 77 3.1999 2.4002 11.1 2.7001
2021 63 2.8422 2.3378 16.4 2.7961
2020 77 2.4790 2.3713 17.5 2.8742
2019 80 1.7022 1.6771 15.2 1.9771
2018 63 1.3350 1.0169 10.8 1.1399
2017 70 1.1991 1.1340 15.1 1.3361
2016 51 1.2979 0.8981 19.6 1.1171
2015 68 1.0190 0.8431 19.3 1.0451
2014 60 0.9329 0.8410 15.9 1.0000
2013 74 1.0181 0.8000 18.1 0.9771
2012 71 1.0030 0.6810 21.0 0.8620
2011 59 1.1001 0.6111 15.4 0.7220
2010 57 1.1152 0.6389 14.6 0.7481
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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 期刊简介与审稿周期

期刊预警 非预警
期刊类别 SCIE    WOS官方核验
ISSN号 0894-6507
Open Access
出版国家 美国
出版商 IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
出版周期 季刊
大/小类学科 工程、制造 | 工程、电气与电子 | 应用物理学 | 物理学、凝聚态物质
JCR分区 Q2
中科院分区
中科院分区
升级版new
23年12月
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术4区 
  • 小类:物理:凝聚态物理3区 工程:电子与电气4区 工程:制造4区 物理:应用4区 
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术4区
  • 小类:工程:电子与电气4区 工程:制造4区 物理:应用4区 物理:凝聚态物理4区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:制造4区 工程:电子与电气4区 物理:应用4区 物理:凝聚态物理3区
基础版
20年12月
  • 大类:工程技术4区
  • 小类:物理:凝聚态物理3区 工程:电子与电气4区 工程:制造4区 物理:应用4区
升级版
20年12月
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:制造4区 工程:电子与电气3区 物理:应用3区 物理:凝聚态物理3区
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