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Materials Science in Semiconductor Processing 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2023 (预测数据) 706 3.7001 3.9003 -5.2 3.7059
2022 706 3.7001 3.9003 4.9 4.0998
2021 873 3.8662 4.2974 7.5 4.6441
2020 485 3.2550 3.7009 5.8 3.9271
2019 468 2.7587 2.9022 5.9 3.0847
2018 412 2.5680 2.5221 7.3 2.7217
2017 455 2.4002 2.4642 5.0 2.5928
2016 390 2.3052 2.1919 7.1 2.3590
2015 753 2.1572 1.8818 16.9 2.2641
2014 518 1.8060 1.4560 25.5 1.9550
2013 311 1.4079 1.4360 18.5 1.7610
2012 108 1.2639 1.1769 12.0 1.3379
2011 55 0.9441 0.6910 8.2 0.7531
2010 9 0.7820 0.6421 1.2 0.6499
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Materials Science in Semiconductor Processing 期刊简介与审稿周期

期刊预警 吉林大学第一医院(2021/10/20更新为非警示期刊)
期刊类别 SCIE    WOS官方核验
ISSN号 1369-8001
Open Access
出版国家 英国
出版商 ELSEVIER SCI LTD
出版周期 双月刊
大/小类学科 工程、电气与电子 | 材料科学、多学科 | 应用物理学 | 物理学、凝聚态物质
JCR分区 Q3
中科院分区
中科院分区
升级版new
23年12月
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区 
  • 小类:工程:电子与电气3区 材料科学:综合3区 物理:应用2区 物理:凝聚态物理2区 
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:电子与电气3区 材料科学:综合4区 物理:应用3区 物理:凝聚态物理3区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:电子与电气3区 材料科学:综合3区 物理:应用3区 物理:凝聚态物理3区
基础版
20年12月
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:电子与电气3区 材料科学:综合3区 物理:应用2区 物理:凝聚态物理2区
升级版
20年12月
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:工程:电子与电气3区 材料科学:综合3区 物理:应用3区 物理:凝聚态物理3区
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